2014年

公司成立于上海市闵行莘庄工业园区

将目标集中于激光微加工，开发微米级孔加工工艺用于流量阀

2015年

交付高精度三维立体电路激光蚀刻成型项目，最小线宽7μm，精度±5μm

2016年

交付卷对卷薄膜微孔加工系统，幅宽1.6m

开发薄片金属零件精密加工项目，特征尺寸5μm

2017年

交付4μm线宽油墨激光精密刻蚀系统，精度±3μm

成功开发高精度孔型可控微米级孔加工系统，最小5微米