最小加工线宽5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<2μm,加工幅面300*300mm,以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的激光精密蚀刻。

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1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料,μm级加工线宽,μm级热影响区;

2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移,实现最高15m/s高速小幅面精密蚀刻;

3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面蚀刻;

4. Z轴电动可调,以适应不同厚度材料,满足立体结构蚀刻要求;

5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线线宽测量,保证系统长期使用稳定性和精度;

6.在线检测激光加工的效果,快速优化加工工艺;

7.系统采用大理石台面,提升系统的综合稳定性,所有机械部件精心选配以保证长期精度;

8.最小加工线宽5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<2μm,加工幅面300*300mm

9. 用于以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的精密电路或者图形蚀刻。


激光精密蚀刻加工相比光刻腐蚀等等,具有以下优点:

直接加工成型,无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程

无污染无耗材,无化学腐蚀

高速(扫描速度高达15m/s

高精度(<±4μm

无材料限制,基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限

加工线宽最小5μm(更小可定制)

加工幅面图形可定义300mm*300mm




类别

参数

FM-MircoCircuit5-355

 

 

加工能力

最小线宽

5μm

系统加工精度

≤±4μm

重复精度

≤±2μm

加工范围

300mm*300mm可扩展

加工材料

以玻璃、蓝宝石、金属、、陶瓷、有机物等为基底的镀金、银、铜、铬、镍等电路

冷却

水冷(1500W制冷量)

吸尘

三重粉尘净化

电力

220V 50~60Hz

功耗

2000W

尺寸

850*1500*1800mm

重量

1200Kg

激光精密蚀刻样品展示

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